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                  侵權投訴

                  AMD或將全面擁抱HBM,CPU和GPU都要用?

                  來源:電子發燒友網 ? 作者:周凱揚 ? 2021-07-24 10:21 ? 次閱讀
                  近期外網爆出傳聞,AMD下一代Zen 4核心的EPYC Genoa處理器可能會配備HBM內容,以求與英特爾的下一代服務器CPU Xeon Sapphire Rapids爭雄。巧合的是,近日Linux內核補丁中也透露了消息,AMD下一代基于CDNA 2核心的Instinct MI200 GPU也將用到HBM2e,顯存更是高達128GB。這意味著AMD很可能會在服務器市場全面擁抱HBM。

                  已與消費顯卡市場無緣的HBM

                  HBM作為一種高帶寬存儲器,其實是由AMD最先投入研發的高性能DRAM。為了實現這一愿景,AMD找來了有3D堆疊工藝生產經驗的SK海力士,并借助互聯和封裝廠商的幫助,聯合開發出了HBM存儲器。
                  Fiji GPU / AMD

                  AMD也是首個將其引入GPU市場的廠商,并應用在其Fiji GPU上。隨后2016年,三星率先開始了HBM2的量產,AMD被英偉達搶了風頭,后者率先將這一新標準的存儲器應用在其Tesla P100加速卡上。

                  當時HBM的優缺點都十分明顯了,從一開始以來的帶寬優勢正在被GDDR6迎頭趕上,設計難度和成本又是一道難以邁過的坎。雖然高端顯卡上這些成本并不占大頭,但中低端顯卡用到HBM就比較肉疼了。但AMD并沒有因此放棄HBM2,而是在Vega顯卡上繼續引入了HBM2。

                  不過,這可能也就是我們最后一次在消費級GPU上見到HBM了,AMD在之后的RDNA架構上再也沒有使用HBM,僅僅只有基于CDNA架構且用于加速器的GPU上還在使用HBM。

                  為什么是服務器市場?

                  HBM是如何在服務器市場扎根的呢?這是因為HBM最適合的應用場景之一就是功率受限又需要最大帶寬的環境,完美達到HPC集群中進行人工智能計算,或是大型密集計算的數據中心的要求。
                  A100不同規格的顯存對比 / Nvidia

                  這也就是這些包含數據中心業務的公司持續使用HBM的原因,英偉達在性能強大的服務器GPU A100中依然在使用HBM2和HBM2e,甚至可能會在下一代Hopper結構繼續沿用下去。據傳,英特爾尚未面世的Xe-HP和Xe-HPC GPU也將使用HBM。

                  不過這兩家廠商的消費級GPU都不約而同的避過了HBM,選擇了GDDR6和GDDR6X,可想而知他們都不想走AMD的彎路。
                  AMD專利 / AMD

                  至于AMD在CPU上率先使用HBM也并非空穴來風,在AMD去年公布的一份專利中,就在芯片設計上出現了HBM。英特爾推出的競品Xeon Sapphire Rapids服務器CPU也正式宣布將使用HBM,不過量產要等到2023年。這些可以看出HBM在服務器市場有多“香”,他們都開始將HBM向CPU上發展。

                  下一代HBM

                  雖然制定標準的JEDEC尚未推出HBM3的相關規范,但一直在研究下一代HBM的SK海力士在今年6月透露了HBM3的最新情報,HBM將迎來進一步的性能提升。
                  HBM2E和HBM3性能對比 / SK海力士



                  SK海力士能做到如此高的性能提升,很可能得益于去年與Xperi簽訂的專利許可協議。這些協議中包含了DBI Ultra 2.5D/3D互聯技術,可以用于3DS、HBM2、HBM3及后續DRAM產品的創新開發。傳統的銅柱互聯只能做到每平方毫米625個互聯,而DBI Ultra可以在同樣的面積下做到10萬個互聯。

                  結語

                  從JEDEC2018年宣布HBM2E標準以來,HBM已經近3年沒有更新了。三星更是在今年2月宣布開發帶有人工智能引擎的HBM-PIM,未來HBM3是否能在服務器領域繼續稱雄,相信當前幾大廠商規劃的服務器產品中HBM占比已經給出了答案。
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                  近日,《烏合麒麟撤回道歉,稱3D堆疊就是芯片優化技術》事件在網上引起爭論,今天ASPENCORE記者....
                  的頭像 旺材芯片 發表于 07-02 16:39 ? 454次 閱讀
                  14nm + 14nm怎么才能達成“比肩”7nm 性能?

                  大川GS500工業互聯網SoC-eSE安全主控芯片在工業互聯網領域的應用

                  工業互聯網作為新基建的重要組成部分,是實現產業數字化、網絡化、智能化發展的關鍵,也是全球新一輪產業競....
                  的頭像 多維科技 發表于 07-02 15:32 ? 346次 閱讀
                  大川GS500工業互聯網SoC-eSE安全主控芯片在工業互聯網領域的應用

                  特斯拉的Dojo即將取代日本的富岳成為全球最快的超級計算機

                  來源:electrek 編輯:Emil,好困 【導讀】馬斯克即將又要創造一項新的紀錄,特斯拉的「Do....
                  的頭像 人工智能與大數據技術 發表于 07-02 14:32 ? 477次 閱讀
                  特斯拉的Dojo即將取代日本的富岳成為全球最快的超級計算機

                  中國自研CPU第一股龍芯中科已提交了 IPO 申請

                  最近,關注科技圈的差友們應該都聽說了一個新聞。 那就是中國自研 CPU 第一股 —— 龍芯中科,已經....
                  的頭像 Dialog半導體公司 發表于 07-02 14:14 ? 1714次 閱讀
                  中國自研CPU第一股龍芯中科已提交了 IPO 申請

                  Kria K26 SOM性能解決方案的對比分析

                  與數據流固定的 GPU 不同,賽靈思硬件提供了靈活性用來專門地重新配置數據路徑,從而實現最大吞吐量并....
                  的頭像 FPGA干貨 發表于 07-02 14:13 ? 241次 閱讀
                  Kria K26 SOM性能解決方案的對比分析

                  把進程綁定到某個 CPU 上運行是怎么實現?

                  昨天在群里有朋友問:把進程綁定到某個 CPU 上運行是怎么實現的。 首先,我們先來了解下將進程與 C....
                  的頭像 Linux愛好者 發表于 07-02 09:55 ? 280次 閱讀
                  把進程綁定到某個 CPU 上運行是怎么實現?

                  特斯拉已經在其部分電動汽車中逐步淘汰雷達傳感器

                  據悉,特斯拉已經全力推進僅視覺自動駕駛,甚至在其部分電動汽車中逐步淘汰雷達傳感器。據TechCrun....
                  的頭像 IEEE電氣電子工程師 發表于 07-02 09:02 ? 459次 閱讀
                  特斯拉已經在其部分電動汽車中逐步淘汰雷達傳感器

                  生產車間粉塵大用什么電腦合適

                  本期上海研強給大家分享的是生產車間粉塵比較大應該用什么電腦,希望看完本篇文章您能對工控電腦有一個全新....
                  發表于 07-01 16:05 ? 67次 閱讀
                  生產車間粉塵大用什么電腦合適

                  賽靈思Kria K26 SOM應運而生為ML邊緣應用開發提供了更加理想的選擇

                  隨著人工智能和機器學習算法取得一系列新進展 眾多高計算強度的應用正在被部署到邊緣設備上 當下,業界迫....
                  的頭像 瑞薩電子 發表于 07-01 11:52 ? 387次 閱讀
                  賽靈思Kria K26 SOM應運而生為ML邊緣應用開發提供了更加理想的選擇

                  溫度傳感器在筆記本電腦中的應用

                  由于計算機效能不斷的推陳出新,愈來愈多的功能被整合到計算機中。因此,計算機的處理量與日俱增,這些資料....
                  發表于 07-01 11:29 ? 64次 閱讀
                  溫度傳感器在筆記本電腦中的應用

                  下一代英特爾至強可擴展處理器將集成高帶寬內存(HBM)。

                  內置 HBM 的 Sapphire Rapids 提高了性能標準;英特爾的 GPU、網絡和存儲功能增....
                  的頭像 存儲加速器 發表于 07-01 10:05 ? 5861次 閱讀
                  下一代英特爾至強可擴展處理器將集成高帶寬內存(HBM)。

                  工控機的特點有哪些

                  工控機和普通的計算機是差不多的,尤其是內部結構相似程度是非常高的。但又有著一定的區別,工控機可以在環....
                  發表于 06-30 17:26 ? 100次 閱讀
                  工控機的特點有哪些

                  圖像處理硬件加速引擎是什么 如何提高CPU芯片性能

                  軟件在CPU上執行,首先是從控制器從存儲器取指(Fetch),接著控制器進行譯碼(Decode),然....
                  的頭像 甘師傅汽車電路修理 發表于 06-30 15:34 ? 269次 閱讀
                  圖像處理硬件加速引擎是什么 如何提高CPU芯片性能

                  一文帶你徹底搞懂多線程中各個難點

                  1.什么是線程? linux內核中是沒有線程這個概念的,而是輕量級進程的概念:LWP。一般我們所說的....
                  的頭像 硬件攻城獅 發表于 06-30 15:00 ? 882次 閱讀
                  一文帶你徹底搞懂多線程中各個難點

                  深度剖析STM32的“GPU”—DMA2D實例詳

                  前言 GPU即圖形處理器,是現代顯卡的核心。在沒有GPU的時代,所有圖形的繪制都是由CPU來完成的,....
                  的頭像 利爾達物聯網 發表于 06-30 14:50 ? 407次 閱讀
                  深度剖析STM32的“GPU”—DMA2D實例詳

                  如何利用Vivado集成開發環境進行FPGA的應用開發

                  隨著5G、AI、航天等領域迅猛發展,高速信號處理需求日益突出,硬件加速勢在必行。異構多核架構近年來得....
                  的頭像 智聯開發Arduino 發表于 06-30 11:11 ? 396次 閱讀
                  如何利用Vivado集成開發環境進行FPGA的應用開發

                  為何CPU主頻比FPGA快還要說可以幫助CPU加速?

                  主頻只是影響計算速度的一個因素,并不是全部。在執行一些計算密集型的任務場景中,FPGA的計算速度是更....
                  的頭像 PLC技術圈 發表于 06-30 10:57 ? 293次 閱讀
                  為何CPU主頻比FPGA快還要說可以幫助CPU加速?

                  ESP32-C6的特性介紹

                  說到ESP32-C3,大家耳熟能詳,其實ESP32-C6 的 CPU、內存和安全性能與 ESP32-....
                  發表于 06-29 14:53 ? 161次 閱讀
                  ESP32-C6的特性介紹

                  黃仁勛:我們正處在行業高性能計算革命的開端

                  AI 與加速計算和高性能計算相結合,形成了推動超指數級進步的數字飛輪 黃仁勛稱:“得益于各種進步,我....
                  的頭像 新材料在線 發表于 06-29 09:53 ? 337次 閱讀
                  黃仁勛:我們正處在行業高性能計算革命的開端

                  TMS320VC5501 定點數字信號處理器

                  TMS320VC5501(5501)定點數字信號處理器(DSP)基于TMS320C55x™DSP生成CPU處理器內核。 C55x™DSP架構通過增加并行性和全面關注降低功耗來實現高性能和低功耗。 CPU支持內部總線結構,該結構由一個程序總線,三個數據讀總線,兩個數據寫總線以及專用于外設和DMA活動的附加總線組成。這些總線能夠在一個周期內執行最多三次數據讀取和兩次數據寫入。并行,DMA控制器可以獨立于CPU活動執行數據傳輸。 C55x™CPU提供兩個乘法累加(MAC)單元,每個單元能夠進行17位×17位乘法運算。單循環。額外的16位ALU支持中央40位算術/邏輯單元(ALU)。 ALU的使用受指令集控制,提供優化并行活動和功耗的能力。這些資源在C55x CPU的地址單元(AU)和數據單元(DU)中進行管理。 C55x DSP代支持可變字節寬度指令集,以提高代碼密度。指令單元(IU)從內部或外部存儲器執行32位程序提取,并為程序單元(PU)排隊指令。程序單元解碼指令,將任務指向AU和DU資源,并管理完全受保護的管道。預測分支功能可避免執行條件指令時的管道刷新。 5501外設...
                  發表于 10-09 14:55 ? 349次 閱讀
                  TMS320VC5501 定點數字信號處理器
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